錫和零件的短路
短路(Short
circuit)通常簡稱[short],有些短路是發(fā)生在PCB防焊油墨包覆下的線路,或發(fā)生在零件與零件相互接觸,這些現(xiàn)象所形成的短路不與架橋(bridging),混為一談.發(fā)生短路時，PCB本身的電器功能是**不能動作的,此時,可以用各種自動測試儀器檢測,并加以矯正。但PCB若是因為溫度的變化、振動或沖擊而有間隙性的短路發(fā)生時,就很難正確的檢測其位置，當碰到這類間隙性短路的情況時，可以根據(jù)以下不同的情況進行分析與檢查。
1. 短路發(fā)生在防焊油墨包覆下的線路
此原因的發(fā)生主要是PCB地層線路作鍍錫或噴錫加工時，鍍錫過厚。因為鍍錫板過錫時,有些鍍錫會再次被250℃的熔錫所熔化，而四處流動(reflow)，大部份是流到底部,當鍍錫被熔化的瞬間，PCB本身的材質(zhì)及防焊油墨會產(chǎn)生很大的張力,導(dǎo)致熔融狀態(tài)的錫產(chǎn)生移動，這瞬間的強力推擠，常會把錫擠到臨近金屬線路上，而造成短路，這種情況常發(fā)生在線路設(shè)計很近的雙層板或SMT板。
以下有一些解決的辦法提供參考： *PCB鍍錫或噴錫作業(yè)時，盡量減少錫的厚度,這種方法可以降低防焊油墨包覆下錫的含量。
*PCB線路設(shè)計時，盡量拉開線路。 2. 短路發(fā)生在零件與零件之間 A.設(shè)計問題: *露出的線路太靠近焊點頂端。
*金屬零件或線腳太靠近露出的線路。 *零件或腳線本身互相接觸。 B.加工程序: *錫波振動太嚴重。 *焊錫時產(chǎn)生錫的氣爆。
*錫膏作業(yè)或錫波作業(yè)產(chǎn)生錫球。
短路若發(fā)生在零件本身時，非常不容易找出原因,目前只有X光的技術(shù)可以解決,但是速度慢且昂貴，不符經(jīng)濟效益，發(fā)生時只有把零件更換或修理才能使用。
